| 公司簡介說明 |
休斯微技術(SUSS MicroTec SE)為半導體應用領域開發精密微結構化的系統與製程解決方案，讓推動數位創新的科技成為可能。
偉大的構想，往往起於微小，甚至細微到肉眼難見。微晶片驅動著我們日常所倚賴的工具與設備——從智慧型手機與電動車，到醫療診斷及人工智慧系統。SUSS 的設備以可擴展且高精度的光刻、晶圓接合與封裝解決方案，推動這些產品的誕生。
然而，我們不僅提供機台——我們打造能與客戶生產環境完美整合的專屬解決方案。憑藉深厚的製程專業與緊密的合作關係，我們協助客戶將願景化為現實。
擁有超過 75 年的經驗與1,500 名員工，我們結合了穩健企業的可靠性與前瞻技術夥伴的創新思維。我們的營運據點遍及歐洲、亞洲與北美，主要生產基地位於 Garching、Sternenfels 及新竹，並建立了遍佈全球的銷售與服務網絡。
靈活的組織讓我們保持敏捷，卓越的人才持續推動創新，而先進的技術讓我們立於引領未來的產業核心。
休斯微技術台灣分公司成立於2002年，為了更貼近在台灣及亞洲重要半導體客戶，於2020年初進駐了新竹科學工業園區，並成立”亞洲區工廠製造部門”，透過台灣在地優勢及高素質人才，可提供優化組裝機台品質並支援亞洲高需求的半導體設備。並於2025年因應公司成長，於竹北市沿河街建立新的獨棟辦公據點。 |