半導體設備-副工程師

意者請洽：桃園市榮服處

發佈單位：合晶科技股份有限公司
發佈時間：2026/09/30

徵才資訊

職務名稱	半導體設備-副工程師
職務類別	工程／研發／生技
工作內容	1.設備巡檢、維修及保養 2.6S整理整頓與備品管理 3.每日點檢表管理與追蹤 4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 配合輪班 5.輪班津貼:日班2000/月，夜班9600/月(依實際輪班狀況而定) 6.具有丙級工業配線技術士與丙級室內配線技術士尤佳
工作地點	桃園市龍潭區
工作地點說明
工作時間	輪班二班制
薪資待遇	時薪(40000~53000)
休假方式	輪休
學歷限制	專科　以上畢業　[工業技藝及機械學科、工程學科、數學及電算機科學]
工作經驗	不要求
兵役狀況	不要求
婚姻狀況	不要求
語文能力	不要求
駕　　照	不要求
專　　長	不要求
證　　照	不要求
電腦能力	不要求