| 公司成立日期 |
1997/07/31 |
| 公司名稱 |
協崑股份有限公司 |
| 公司地址區域 |
新竹市北區 |
| 資本額 |
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| 員工數 |
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| 公司行業別 |
半導體封裝及測試業 |
| 職務保險 |
勞工保險：有 健康保險：有 就業保險：有 |
| 公司簡介說明 |
協崑股份有限公司於1997年7月創立，成立幾年來致力於FOUNDATION的製造、高剛性抗震平台、機台SEISMIC、EQE防震防滑固定以及高架地板切割、鋁擠型、不鏽鋼製品設計開發等業務，為了能夠服務更多的廠商進而在2000年8月於台南成立辦事處，並以新竹做為總部。2001年有鑑於未來市場情勢變化，同年7月為擴展業務於是在中國上海設廠(協偉集成電路設備(上海)有限公司)。 |
| 營業項目說明 |
１﹒不鏽鋼、鐵材、鋁材、設計、製造、加工、買賣業務。
２﹒半導體廠房設備器具設計買賣業務。
３﹒前各項產品之進出口業務 |
| 公司網址 |
http://www.hsieh-kun.com/
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