| 工作內容 |
1. 具備2D/3D識圖能力，會AutoCAD。
2. 包裝設計與開發：根據產品尺寸、結構、特性及市場需求，選擇適當的包裝材料（如EPE、隔板、真空袋等）。
3. 結構設計與材料選擇：根據產品尺寸、公差與堆疊方式，考量產品保護性、運輸安全性及環保要求，選擇合適的包裝材料並設計結構。
4. 包材系統文件建立: 彙整包材料件表、BOM表、SOP表與包裝相關問題與解決方案等，並將其標準化。
5. 客戶端包材後續優化: 分析現有包裝設計與流程的問題點，針對材料、結構或作業方式提出優化方案，以提升包裝效率、降低成本、強化產品保護及符合客戶或環保需求。
6. 與外包商協作及開發:依據專案需求，與外包商協作，驗證驗收後導入量產，確保包裝品質與穩定性。
7. 其他主管交辦事項。
其他條件
1. 熟悉Auto Cad 軟體
2. 具備英文中等以上能力(多益600以上)，因工作需求，能閱讀國際廠產品包裝規格文件。
3. 具跨部門溝通與專案管理能力，具持續改善、積極主動之性格，協調能力、Team Work能力強。
4. 具消費性電子產品包裝設計經驗者為佳。 |