模組副工程師

意者請洽:桃園市榮服處
發佈單位:台灣積體電路製造股份有限公司
發佈時間:2026/09/04

徵才資訊

需求人數 1
工作地點 桃園市
薪資待遇 月薪(45000~55000)

公司資訊

公司成立日期 1987/02/21
公司名稱 台灣積體電路製造股份有限公司
公司地址區域 新竹市東區
資本額 280,500,000,000
員工數 51000
公司行業別 積體電路製造業
職務保險 勞工保險:有 健康保險:有 就業保險:有
公司簡介說明 台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司. 台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區,並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 領先的技術、卓越的製造,以及對於研發及產能投資的持續承諾,讓我們能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領域掌握商機。 台積公司的全球總部位於新竹科學園區,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務和技術服務。
營業項目說明 CC01080 電子零組件製造業 CC01090 電池製造業 CC01040 照明設備製造業 IG03010 能源技術服務業 C801990 其他化學材料製造業 C802990 其他化學製品製造業 CA02990 其他金屬製品製造業 C805990 其他塑膠製品製造業 C801110 肥料製造業 CZ99990 未分類其他工業製品製造業 1.依客戶之訂單與其提供之產品設計說明,以從事製造與銷售積體電路以及其他晶圓半導體裝置。 提供前述產品之封裝與測試服務。 提供積體電路之電腦輔助設計技術服務。 提供製造光罩及其設計服務。 2.從事研究、開發、設計、製造與銷售發光二極體(LED)照明裝置及其相關應用產品與系統。 3.從事研究、開發、設計、製造與銷售可再生能源及節能相關之技術與產品,包括太陽能電池、太陽能發電模組及其相關系統與應用。 4.從事銷售本公司營運活動所回收再製成之化學、金屬、塑膠及其他工業製品以及肥料。
公司網址 http://www.tsmc.com/chinese/default.htm

職缺內容

職務名稱 模組副工程師
職務類別 工程/研發/生技
工作內容
工作地點 桃園市
工作地點說明
工作時間 日班
薪資待遇 月薪(45000~55000)
休假方式
學歷限制 不要求
工作經驗 不要求
兵役狀況 不要求
婚姻狀況 不要求
語文能力 不要求
駕  照 不要求
專  長 不要求
證  照 不要求
電腦能力 不要求