| 公司簡介說明 |
頎邦科技成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務在提供LCD顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，是目前國內少數擁有LCD 驅動IC 全程封裝測試競爭優勢的公司，產品項目包含凸塊製作 (Bump)、晶圓測試(Test)、捲帶封裝(COF)、玻璃基板封裝(COG)、晶圓級封裝(WLCSP)、捲帶式封裝載板(Tape)製造，近年更積極拓展非驅動IC 領域產品服務，公司獲利穩健成長。
頎邦科技期創造一個兼具「成就感」與「幸福感」的生命共同體，期待您的加入與我們一同驅動美好未來!股票代號：6147 |