| 公司簡介說明 |
迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎、創新研究獎等多項殊榮 。
隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。
為了提供完整的市場服務，迅得集團包括半導體事業群(SBG)與大陸事業群(CBG)，分別由半導體晶圓事業部(FBU)、半導體封測事業部(BBU)、半導體載板事業部(IBU)、智慧物流事業處(AMHS)與東莞廠(SAC)、昆山廠(SAE)、淮安廠(SAH)組成，為人才提供成長環境與發揮之舞台。
主要產品與服務: 半導體製程儲存系統、全廠自動化方案、無人化搬運系統等智慧製造解決方案。 |